来自 科技 2019-07-06 22:08 的文章

宏和科技(603256) 申购代码732256 申购日期79

  为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28-35μm)、薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,为制造电子铜箔基板的重要原料,使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求,从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、

  核心竞争力:经过多年积累和发展,本公司已具备完整的技术研发体系和自主创新能力,通过坚持提供差异化高端产品和服务的经营模式,重点发展高端产品,以获取较大的产品附加价值。目前,无论在技术研发、产品结构、质量控制、管理和业务布局,还是品牌和客户资源上,公司都形成了自身独特的优势,这为公司未来可持续发展奠定了坚实基础。通过多年积累,公司已掌握先进的电子布生产技术,纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术均处于国际先进水平。公司不断自主研发多种高端极薄布、超薄布,突破了国外厂商在该领域的技术封锁,使公司成为全球少数能提供该类产品的厂商之一。

  募投项目匹配性:本次募集资金投资项目“年产6000万米电子布”建成投产后,公司电子布产能将提高至19200万米/年,将有效缓解现有产能不足的局面,增加公司产品覆盖的业务品种。另外,随着本项目的实施,公司高端电子布生产能力将得到有力提升,满足市场对高端电极薄布、超薄布不断增长的需求,进一步优化产品结构,将新产品技术研发和生产不断向附加值高的领域延伸。但随着下游客户需求不断增加,若公司不能及时扩大产能,无法满足客户需求,将导致部分客户选择其他电子布供应商,造成核心客户的流失,不利于公司的长期稳定发展。本项目实施后,公司将新建生产厂房,引进先进生产设备,扩大生产规模,突破产能瓶颈,从而进一步提高市场份额和占有率,进一步增强公司的盈利能力,巩固公司在高端电子布行业的领先地位。

  风险因素:经营风险、行业风险、财务风险、技术风险、募集资金投资项目风险、政策风险、实际控制人控制的风险。

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